Das Ende der Engpässe
Kwon Oh-hyun, ehemaliger CEO von Samsung Electronics, prognostiziert für die zweite Jahreshälfte 2025 ein massives Überangebot an Halbleitern. Der Druck resultiert aus einer aggressiven Expansionsstrategie chinesischer Produzenten wie YMTC (Yangtze Memory Technologies) und CXMT (ChangXin Memory Technologies).
Diese Unternehmen agieren zunehmend unabhängig von westlichen Lieferketten. Sie nutzen staatliche Subventionen, um die Fertigungskapazitäten bei NAND-Flash und DRAM massiv auszubauen.
Die Ursachen des Wandels
Chinas Streben nach technologischer Souveränität hat die Dynamik des Halbleitermarktes verändert. Die Regierung in Peking investiert Milliarden über den China Integrated Circuit Industry Investment Fund.
- YMTC hat technologisch zu globalen Marktführern aufgeschlossen und fertigt nun 232-Layer-3D-NAND-Chips.
- CXMT fokussiert sich primär auf die Massenproduktion von DDR4 und LPDDR4, was den Preisdruck im Einsteigersegment erhöht.
- Etablierte Hersteller wie Micron verloren durch Exportbeschränkungen Chinas Anteile am dortigen Staatsauftragsmarkt.
Die Mutter aller Speicher-Schwemmen
Die aktuelle Marktsituation ähnelt den Zyklen der Jahre 2018 und 2019, als die Preise für SSDs durch eine Überproduktion nahezu implodierten. Damals sank der Preis pro Gigabyte bei TLC-NAND innerhalb weniger Monate um mehr als 40 Prozent.
- Samsung, SK Hynix und Micron mussten zuletzt ihre Produktionsraten drosseln, um die Preise zu stabilisieren.
- Ein erneuter Anstieg der globalen Kapazitäten könnte diese Bemühungen ab 2025 zunichtemachen.
- Lagerbestände bei Distributoren steigen aktuell schneller an als die Nachfrage durch den Verkauf neuer Hardware.
Die Branche im historischen Kontext
Der Halbleitermarkt ist zyklisch geprägt, wobei Phasen hoher Knappheit fast immer durch Überkapazitäten abgelöst werden. In den 1990er Jahren führte der Eintritt japanischer Firmen wie Toshiba und NEC zu einem ähnlichen Preisverfall wie die heutige chinesische Marktoffensive.
- Der DRAM-Markt wird traditionell von einem Oligopol kontrolliert, das durch den Preiskampf der neuen Akteure unter Druck gerät.
- SK Hynix reagierte auf die Schwächephase 2023 mit einem Rekordverlust von über 7 Milliarden Dollar.
- Die Abhängigkeit von KI-Hardware wie NVIDIA H100-Beschleunigern bindet derzeit noch große Mengen an HBM-Speicher (High Bandwidth Memory), was die Kapazitäten für regulären Consumer-RAM einschränkt.
Was das für Gamer bedeutet
Hardware-Enthusiasten profitieren direkt von den fallenden Produktionskosten für Silizium. Wer aktuell ein System auf Basis von DDR5 plant, kann mit sinkenden Kosten für 32-GB-Kits rechnen.
- DDR4-3200-Module haben ihre Preisuntergrenze bereits erreicht, verharrten in den letzten Monaten auf niedrigem Niveau.
- NVMe-SSDs mit PCIe 4.0-Schnittstelle und 2-Terabyte-Kapazität kosten aktuell nur noch einen Bruchteil der Preise von 2021.
- Günstigere Speicherchips erlauben es Herstellern, auch in Einstiegs-Laptops und Konsolen größere Speicherkapazitäten ohne Aufpreis zu verbauen.
Marktbeobachtungen
Die Hersteller reagieren bereits auf die drohende Sättigung. Samsung hat angekündigt, die Investitionen in neue Fabriken in Pyeongtaek vorerst zu priorisieren, während die Kapazitätserweiterungen bei Standard-Speicher auf Eis liegen.
Trotz dieser Maßnahmen bleibt der Trend zum Überangebot bestehen. Die Lagerhallen der großen Modulhersteller füllen sich, während die durchschnittliche Verweildauer der Ware im Regal steigt.
